Каковы трудности обработки гранитных оснований для полупроводникового оборудования?
Микрокачество поверхности гранитных оснований полупроводникового оборудования, характеризующееся наноразмерной шероховатостью, отсутствием микродефектов, сверхвысокой чистотой, немагнитными и незагрязненными свойствами, а также равномерной микроморфологией, напрямую определяет выход пластин и долгосрочную стабильность оборудования. I. Шероховатость поверхности (основной показатель)Рабочие поверхности (эталоны / направляющие / вакуумные поверхности): Ra ≤ 0,01-0,05 мкм (10-50 нм); Высокотехнологичные литографические машины / инспекционные платформы...