Utilice una base de granito para el procesamiento láser, aprovechando sus características de ultra estabilidad, ultra planitud, baja expansión térmica y alta amortiguación para proporcionar una referencia de deriva cero para el cabezal láser/pieza de trabajo. Al mismo tiempo, controla estrictamente los cuatro riesgos principales de calor, vibración, polvo y fuerza para evitar daños en los granitos y la pérdida de precisión en el procesamiento. A continuación se proporcionan operaciones y esquemas de parámetros procesables siguiendo el proceso completo.
I. Escenarios Aplicables (La Mejor CombinatioGranito Base Láser)
Marcado / grabado de precisión: Escalas de equipos de inspección de paneles, referencias de posicionamiento, códigos QR, números de serie (dept0,01-0,2mm)
Procesamiento de la microestructura: Ranuras de soporte de aire, ranuras de posicionamiento, pequeños orificios ciegos (φ<0,5 mm)
Trazado de precisión / Calibración: Líneas de referencia ópticas, superficies de instalación
Reparación / Modificación: Microprocesado de superficies, desbarbado, modificación local.
II. Preparación del equipo y del material
- Selección del equipo láser (en función del objetivo de procesamiento)
Tablcessing Type | Láser recomendado | Potencia / Longitud de onda | Escenario aplicable
Marcado superficial / Grabado poco profundo | CO₂ 10,6μm) | 80-150W | Texto, logotipos, líneas de referencia poco profundas.
Grabado profundo / Micro-ranuras | Pico / Femto-segundo (355/532nm) | 30-100W | Ranuras de precisión, agujeros ciegos, sin daño térmico
Grabado de gran superficie |iber (1064nm) | 50-100W | Textura gruesa, identificación - Pretratamiento de la base de granito (crítico)
Planitud: ≥Gr00 (planitud ≤0,005mm/m), rugosidad superficial Ra≤0,05μm.
Limpieza: Utilice un paño sin pelusa con alcohol isopropílico para eliminar el aceite, las huellas dactilares y el polvo.
Fijación: Utilizar abrazaderas flexibles / aspiración por vacío; prohibir terminantemente el roscado directo, la soldadura o la presión puntual.
Nivelación: Ajuste con nivel eléctrico a ≤0,02mm/m para evitar que la inclinación provoque una desviación del enfoque. - Control medioambiental (determina la precisión y la vida útil)
Temperatura: Win ±0,5℃, sin aire acondicionado directo ni luz solar.
Vibraciones: Aléjese de las fuentes de vibración; añada almohadillas antivibración con soporte de aire bajo la base (frecuencia natural <2 Hz).
Limpieza: Clase 1000 o superior, equipados con una potente filtración de polvo de escape (evitan que el polvo de silicona contamine la trayectoria óptica).
III. Flujo de trabajo de procesamiento (PNT estándar)
- y Posicionamiento
Nivelación de la base → Limpieza de la pieza de trabajo → Sujeción flexible (almohadilla de goma de sujeción) → Alineación con reloj comparador.
Base de gran tamaño: Utiliza disión de carga de soporte multipunto para evitar microdeformaciones causadas por tensiones locales. - Calibración de la trayectoria óptica y el enfoque (núcleo de precisión)
Cabezal láser perpendicular a la superficie del granito (Perpendiularidad ≤0,01mm)
Compensación del eje Z de enfoque automático: Desenfoque ±0,1 mm (Pico); CO₂ utiliza un desenfoque positivo de 1-2 mm.
Procesamiento de puntos diameten ≤20μm, marcado ≤50μm. - Parámetros de proceso (directamente utilizables)
(1) Láser CO₂ (Marcado Grabado poco profundo)
Potencia: 80-100% (80-150W)
Velocidad: 100-300mm/
Frecuencia: 500-1000Hz
Tiempos de exploración: 2-5 veces (profundizar según sea necesario)
Gas auxiliar: Aire comprimido (0,3-0,5MPa), para soplar el polvo y enfriar
(2) Microláser (microprocesado de precisión)
Longitud de onda: 355nm (UV)Ancho de pulso: <10ps
Frecuencia: 100-500 kHz
Velocidad: 500-2000mm/sDesenfoque: ±0,1mm
Ventajas: Zona afectada por el calor <5μm, sin astillado, sin grietas.
(3) Principios generales de corte de pruebas
En primer lugar, utilice una chatarra del mismo material para crear una matriz de parámetros (potencia / velocidad / frecuencia).
Observación: Comprobar el astillado de los bordes, la uniformidad de la profundidad, la rugosidad de la superficie.
Ajuste fino: Potencia↑, Velocidad↓ → Profundidad↑; Frecuencia↑ → Superficie.
- Supervisión del tratamiento
Supervisión de todo el proceso: Emisión de polvo, estabilidad de la potencia láser, cambios de temperatura
Manejo anormal: Astillado de bordes Reduzca inmediatamente la potencia, aumente la velocidad, aumente la asistencia de aire.
Prohibido: Tocar la base, ajustar la sujeción, abrir/cerrar la puerta de seguridad durante el procesamiento. - Contabilización
Limpieza: Limpiar el polvo con alcohol isopropílico y un paño sin pelusa
Inspección: Medición de la profundidad, la planitud y la precisión posicional con un contorímetro /r
Protección: Aplicar sellador de piedra neutro a la superficie procesada (antimanchas, a prueba de humedad).
IV. Protección de la base de granito (máxima prioridad)
Acciones prohibidas
Diring, corte, o golpeando ligeramente en la base (alta temperatura / estrés causa grietas)
Presión fuerte en un solo punto, pisar, golpear o arrastrar
Limpieza con ácidos fuertes o basodesuperficie, expande los microporos)
Irradiación láser de larga duración en un punto fijo (sobrecalentamiento local → agrietamiento térmico).
Gestión térmica
Tiempo de procesamiento único ≤ 30min, con enfriamiento intermitente.
El aire fuerte ayuda al enfriamiento local del aire para evitar un aumento de la temperatura local > 2°C
Prohibido: Distancia del cabezal láser < 5 mm (para evitar el choque térmico)
Polvo y mantenimiento
Debe abrir completamente la filtración de polvo de escape durante el procesamiento para evitar que el polvo de silicio entre en la trayectoria óptica y el sistema de soporte de aire.
Limpie la superficie de la base, compruebe la nivelación y la planitud semanalmente.
Trimestral: Volver a medir la precisión de referencia con un interferómetro láser
V. Problemas comunes y contramedidas
Cuadro
Problema Causa Solución
Astillado de cantos Potencia excesiva, baja velocidad, enfoque Reducir potencia, aumentar velocidad, optimizar enfoque, añadir gas assist
Profundidad desigual Base inclinada, desviación del enfoque, fluctuación de la temperatura Renivelación, calibrado, control de la temperatura
Superficie rugosa Baja frecuencia, gran tamaño de punto, acumulación de polvo Aumento de la frecuencia, reducción del tamaño de punto, mejora de la asistencia de gas
Microdeformación de la base Horno local, tensión de sujeción Acortar el tiempo de procesamiento, sujeción flexible, distribución uniforme de la carga
Desviación de precisión Vibración, temperatura, asentamiento de los cimientos Aislamiento de vibraciones, temperatura constante, comprobación periódica de la lel
VI. Normas de seguridad
Equipo de protección individual: Gafas de protección láser (longitud de onda adecuada), máscara antipolvo (para polvo de silicona), guantes.
Entorno: Ventilación, prevención de incendios, prohibido el acceso a personas no autorizadas.
Equipamiento: Botón de parada de emergencia funcional, puerta de protección cerrada, sin fugas de luz.
VII. Conclusión
La base de granito es el “Punto de referencia dorado” para el mecanizado de precisión por láser: su estabilidad, planitud y rigidez contrarrestan los riesgos del calor, las vibraciones y el polvo en el mecanizado por láser. El núcleo operativo es: control estricto de la temperatura y las vibraciones, sujeción flexible, enfoque preciso, corte de prueba de parámetros y protección total de la base durante todo el proceso.
