{"id":3115,"date":"2026-07-17T10:08:05","date_gmt":"2026-07-17T02:08:05","guid":{"rendered":"https:\/\/jtlcnc.com\/?p=3115"},"modified":"2026-07-17T10:08:07","modified_gmt":"2026-07-17T02:08:07","slug":"granite-semiconductor-lithography-machine-base-full-solution","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/jtlcnc.com\/fr\/2026\/07\/17\/granite-semiconductor-lithography-machine-base-full-solution\/","title":{"rendered":"Solution compl\u00e8te pour le socle d'une machine de lithographie \u00e0 semi-conducteurs en granit"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Solution compl\u00e8te pour la base d'une machine de lithographie de Granite Semiconductor<br>I. Pr\u00e9sentation g\u00e9n\u00e9rale de la solution<br>Cette solution est con\u00e7ue pour les machines de lithographie en ultraviolet extr\u00eame (EUV), les machines de lithographie par immersion ArF et les \u00e9quipements de lithographie KrF. Elle utilise une base en granit int\u00e9gr\u00e9e compos\u00e9e de diabase haute densit\u00e9 de qualit\u00e9 semi-conductrice de niveau 000 (Jinan Green \/ Indian Black), associ\u00e9e \u00e0 une conception structurelle de pr\u00e9cision, des processus de vieillissement en plusieurs \u00e9tapes, une isolation active contre les vibrations et un syst\u00e8me int\u00e9gr\u00e9 de maintien \u00e0 temp\u00e9rature constante. Elle r\u00e9pond aux quatre principaux d\u00e9fis des n\u0153uds de processus avanc\u00e9s de 3 nm\/2 nm : la pr\u00e9cision de superposition sub-nanom\u00e9trique, la d\u00e9rive thermique \u00e0 long terme, les micro-vibrations de l\u2019atelier et la compatibilit\u00e9 avec les salles blanches. Elle sert de support de r\u00e9f\u00e9rence stable et unique pour le syst\u00e8me optique, la platine \u00e0 plaquettes et le module d\u2019interf\u00e9rom\u00e9trie de la machine de lithographie.<br>Socle en granit monobloc pour machines de lithographie<br>II. Choix du mat\u00e9riau de base et performances cl\u00e9s (indicateurs sp\u00e9cifiques \u00e0 la lithographie)<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Substrat : diabase noire de haute puret\u00e9 (granit de qualit\u00e9 semi-conductrice)<br>Tableau<br>Valeur des indicateurs techniques des param\u00e8tres cl\u00e9s pour les machines de lithographie<br>Coefficient de dilatation thermique (CTE) : 2,5~3,8\u00d710\u207b\u2076\/\u2103. Soit seulement 1\/3 de celui de la fonte et 1\/6 de celui de l'alliage d'aluminium ; d\u00e9formation &lt; 0,4 \u03bcm pour une base de 1 m avec une diff\u00e9rence de temp\u00e9rature de 1 \u00b0C, ce qui \u00e9limine tout d\u00e9calage d\u00fb \u00e0 la dilatation thermique.<br>Densit\u00e9 \u2265 3 100 kg\/m\u00b3 : haute densit\u00e9 et haut pouvoir d'amortissement, absorbant rapidement les micro-vibrations de l'atelier comprises entre 1 et 100 Hz, taux de transmission des vibrations &lt; -20 dB<br>Niveau de pr\u00e9cision DIN 876 000 (r\u00e9serv\u00e9 aux semi-conducteurs) : plan\u00e9it\u00e9 sur 1 m \u2264 1,5 \u03bcm, verticalit\u00e9\/parall\u00e9lisme \u2264 0,0015 mm\/m<br>Duret\u00e9 Mohs : 6,5 \u00e0 7. Sup\u00e9rieure \u00e0 celle de l'acier, aucune marque d'usure due au frottement prolong\u00e9 avec les rails de guidage \u00e0 flottement pneumatique, pr\u00e9cision de r\u00e9f\u00e9rence stable pendant dix ans.<br>Taux d'absorption d'eau &lt; 0,11 TP3T, scellement par impr\u00e9gnation sous vide. Non absorbant, ne provoque pas de d\u00e9p\u00f4t de poussi\u00e8re, compatible avec les salles blanches de classe 1\/10, r\u00e9sistant aux solutions de nettoyage acides\/alcalines utilis\u00e9es en lithographie.<br>Magn\u00e9tisme : Enti\u00e8rement non magn\u00e9tique, isolant. N'interf\u00e8re pas avec les faisceaux d'\u00e9lectrons, les r\u00e9seaux laser ou les capteurs de d\u00e9placement ; aucune interf\u00e9rence \u00e9lectromagn\u00e9tique (EMI).<br>Fluage \u00e0 long terme : vieillissement g\u00e9ologique naturel de plusieurs centaines de millions d'ann\u00e9es, d\u00e9formation annuelle &lt; 0,3 \u03bcm. L&#039;\u00e9quipement peut fonctionner en continu 24 heures sur 24 pendant 10 ans sans qu&#039;il soit n\u00e9cessaire de recalibrer la r\u00e9f\u00e9rence.<\/li>\n\n\n\n<li>Caract\u00e8re irrempla\u00e7able par rapport aux mat\u00e9riaux m\u00e9talliques<br>Fonte : forte dilatation thermique, facilement magn\u00e9tisable, d\u00e9formation par fluage au bout de 2 \u00e0 3 ans, ne convient qu\u2019\u00e0 l\u2019usinage ordinaire, utilisation interdite en EUV ;<br>Alliage d'aluminium : coefficient de dilatation extr\u00eamement \u00e9lev\u00e9 ; des variations de temp\u00e9rature infimes entra\u00eenent une d\u00e9formation de 200 nm, ce qui ne permet pas de r\u00e9pondre aux exigences de la nanolithographie ;<br>Acier : r\u00e9sonance importante, sujet \u00e0 la rouille et \u00e0 la formation de poussi\u00e8re m\u00e9tallique, ce qui contamine le trajet optique de la plaquette.<br><\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">III. Processus de fabrication complet (uniquement pour les bases de machines de lithographie, d\u00e9lai de livraison &gt; 6 mois)<br>Contr\u00f4le des mati\u00e8res premi\u00e8res<br>Contr\u00f4le non destructif par ultrasons visant \u00e0 \u00e9liminer les pierres brutes pr\u00e9sentant des fissures ou une r\u00e9partition in\u00e9gale du quartz ; s\u00e9lection exclusive de mat\u00e9riaux min\u00e9raux de haute puret\u00e9 et \u00e0 faible anisotropie, en limitant la diff\u00e9rence de dilatation thermique entre les trois axes \u00e0 \u2264 0,3 \u00d7 10\u207b\u2076\/\u2103.<br>Vieillissement composite en plusieurs \u00e9tapes (processus central)<br>une p\u00e9riode de repos naturel de trois mois pour \u00e9vacuer les tensions g\u00e9ologiques ;<br>20 cycles de vieillissement thermique avec des variations de temp\u00e9rature comprises entre -5 \u00b0C et 40 \u00b0C ;<br>Vieillissement par vibrations \u00e0 basse fr\u00e9quence visant \u00e0 \u00e9liminer les contraintes r\u00e9siduelles d'usinage ;<br>R\u00e9duire les risques de fissuration due au stress thermique et de d\u00e9rive des rep\u00e8res de r\u00e9f\u00e9rence lors de l'exploitation \u00e0 long terme des \u00e9quipements.<br>Usinage CNC int\u00e9gr\u00e9<br>Fraisage et rectification, en une seule op\u00e9ration, des rainures de fixation des rails de guidage, des canaux d'aspiration sous vide, des canaux int\u00e9gr\u00e9s de refroidissement par eau et des trous de fixation filet\u00e9s de pr\u00e9cision M8\/M12 ; pr\u00e9cision de positionnement des trous de \u00b10,008 mm, gr\u00e2ce \u00e0 l'utilisation d'un seul rep\u00e8re de r\u00e9f\u00e9rence pour l'ensemble de la machine afin d'\u00e9liminer les erreurs g\u00e9om\u00e9triques cumul\u00e9es.<br>Rectification de pr\u00e9cision en plusieurs \u00e9tapes \u2013 Superfinition manuelle<br>Rectification grossi\u00e8re \u2192 Rectification de semi-pr\u00e9cision \u2192 Rectification de pr\u00e9cision \u2192 Polissage miroir manuel, rugosit\u00e9 de surface Ra \u2264 0,008 \u03bcm ; contr\u00f4le de plan\u00e9it\u00e9 de classe 000, erreur de plan\u00e9it\u00e9 locale des bases de portique de grande surface &lt; 0,5 \u03bcm\/m\u00b2.<br>Mise sous vide et traitement hygi\u00e9nique<br>Impr\u00e9gnation sous vide \u00e0 la r\u00e9sine \u00e9poxy pour colmater les micropores de la pierre, emp\u00eachant ainsi l'accumulation de salet\u00e9s et l'adsorption d'humidit\u00e9, et respectant les normes de faible \u00e9mission de particules applicables aux salles blanches.<br>Certificat de mesure original en anglais relatif \u00e0 l'inspection compl\u00e8te des pi\u00e8ces par MMT<br>\u00c9mission d'une s\u00e9rie compl\u00e8te de rapports d'inspection portant sur la plan\u00e9it\u00e9, la perpendicularit\u00e9, le parall\u00e9lisme, la dilatation thermique et l'amortissement des vibrations, conformes aux normes d'admission des fabricants \u00e9trangers d'\u00e9quipements pour semi-conducteurs.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">IV. Solutions de conception structurelle int\u00e9gr\u00e9e (trois cat\u00e9gories de socles pour machines de lithographie)<br>Solution 1 : Base en granit pour portique complet d'une machine de lithographie EUV (int\u00e9gration \u00e0 tr\u00e8s grande \u00e9chelle)<br>Dimensions : portique en granit moul\u00e9 monolithique de 4 000 \u00d7 2 200 \u00d7 350 mm ;<br>Int\u00e9gr\u00e9 : canaux de refroidissement microfluidiques r\u00e9partis pour \u00e9vacuer la chaleur g\u00e9n\u00e9r\u00e9e par les sources lumineuses et les moteurs lin\u00e9aires ;<br>Fonctions : Compatible avec les modules optiques d'exposition, la platine XY \u00e0 paliers \u00e0 air pour plaquettes et le syst\u00e8me d'interf\u00e9rom\u00e9trie ;<br>Exigences de pr\u00e9cision : d\u00e9rive de l'axe Z \u2264 \u00b1 0,3 nm pendant 72 heures de fonctionnement continu, stabilit\u00e9 de la pr\u00e9cision de superposition &lt; 1,5 nm.<br>Solution 2 : Plateforme de lithographie ArF\/KrF \u00e0 sec\/en immersion (base divis\u00e9e de taille moyenne)<br>Structure modulaire en granit divis\u00e9e en deux parties, avec double r\u00e9f\u00e9rence ind\u00e9pendante pour le support de plaquette du banc optique ;<br>Partie inf\u00e9rieure r\u00e9serv\u00e9e \u00e0 l'installation d'un isolateur actif, partie lat\u00e9rale r\u00e9serv\u00e9e aux emplacements d'encastrement des capteurs de temp\u00e9rature ;<br>Compatible avec les lignes de production de plaquettes de 200\/300 mm, plan\u00e9it\u00e9 de classe 000, fl\u00e8che sous charge &lt; 2 \u03bcm.<br>Solution n\u00b0 3 : Plateforme de r\u00e9f\u00e9rence de m\u00e9trologie \u00e0 petite \u00e9chelle auxiliaire \u00e0 la lithographie (300 \u00d7 200 \u00d7 60 mm, extension des mod\u00e8les actuels de votre entreprise)<br>Caract\u00e9ristiques techniques : Plateforme d'\u00e9talonnage pour semi-conducteurs de classe 000, dimensions 300 \u00d7 200 \u00d7 60 mm ;<br>Applications : \u00e9talonnage des lentilles de lithographie, contr\u00f4les ponctuels de la plan\u00e9it\u00e9 des plaquettes, \u00e9talonnage des capteurs de d\u00e9placement ;<br>Accessoires : trous filet\u00e9s standard M6\/M8, certificat d'inspection d'usine d'origine, compatible avec les supports pour salle blanche.<br>V. Solutions d'accompagnement du syst\u00e8me de stabilit\u00e9 thermique (solution principale pour la d\u00e9rive due \u00e0 la temp\u00e9rature)<br>Garantie relative aux fondations \u00e0 faible dilatation thermique du substrat<br>S\u00e9lection d'une sy\u00e9nite sp\u00e9cialis\u00e9e pr\u00e9sentant un CTE \u2264 3,8 \u00d7 10\u207b\u2076\/\u2103 afin de r\u00e9duire la limite sup\u00e9rieure de la d\u00e9formation thermique au niveau du mat\u00e9riau.<br>Circuit int\u00e9gr\u00e9 de maintien \u00e0 temp\u00e9rature constante par refroidissement \u00e0 eau int\u00e9gr\u00e9 dans le socle<br>Des canaux de refroidissement int\u00e9gr\u00e9s \u00e0 la grande base du portique, reli\u00e9s \u00e0 l'ext\u00e9rieur \u00e0 un refroidisseur de pr\u00e9cision de \u00b10,01 \u00b0C, permettent de dissiper la chaleur g\u00e9n\u00e9r\u00e9e par l'\u00e9quipement en temps r\u00e9el et de limiter les gradients de temp\u00e9rature locaux.<br>Contr\u00f4le collaboratif de la temp\u00e9rature dans les salles blanches<br>Conforme \u00e0 la norme de temp\u00e9rature constante de 20 \u00b1 0,01 \u00b0C en vigueur dans les ateliers de lithographie, ce syst\u00e8me tire parti de la forte inertie thermique du granit pour amortir les fluctuations instantan\u00e9es de temp\u00e9rature.<br>Compensation distribu\u00e9e des mesures de temp\u00e9rature multipoints<br>Des sondes \u00e0 thermistance de haute pr\u00e9cision int\u00e9gr\u00e9es dans la base permettent de recueillir des champs de temp\u00e9rature en temps r\u00e9el, ce qui permet au logiciel de l'\u00e9quipement de compenser de mani\u00e8re dynamique la d\u00e9rive thermique r\u00e9siduelle \u00e0 l'\u00e9chelle nanom\u00e9trique.<br>VI. Syst\u00e8me int\u00e9gr\u00e9 d'amortissement et d'isolation des vibrations (Exigences obligatoires en mati\u00e8re de contr\u00f4le des vibrations pour les machines de lithographie)<br>Les machines de lithographie permettent d'atteindre une vitesse de vibration de la base \u2264 10 \u03bcm\/s ; solution combin\u00e9e d'isolation \u00e0 plusieurs niveaux sur une base en granit :<br>Amortissement de premier ordre : la matrice de granit elle-m\u00eame, qui pr\u00e9sente un amortissement \u00e9lev\u00e9<br>La pierre \u00e0 haute densit\u00e9 att\u00e9nue rapidement les vibrations du moteur et les flux d'air \u00e0 haute fr\u00e9quence comprises entre 10 et 1 000 Hz.<br>Isolation passive de deuxi\u00e8me niveau : ressorts pneumatiques \u00e0 fort amortissement<br>Des supports d'isolation de pr\u00e9cision \u00e0 paliers \u00e0 air sont install\u00e9s au niveau de la base afin d'isoler les pulsations au sol et les vibrations \u00e0 basse fr\u00e9quence provenant des pompes \u00e0 vide.<br>Module de contr\u00f4le actif des vibrations (AVC) de troisi\u00e8me g\u00e9n\u00e9ration<br>Solutions EUV haut de gamme \u00e9quip\u00e9es d'un syst\u00e8me d'amortissement actif des vibrations \u00e0 r\u00e9troaction d'acc\u00e9l\u00e9ration, r\u00e9duisant la transmissibilit\u00e9 des vibrations dans la bande de fr\u00e9quences comprise entre 1 et 50 Hz \u00e0 moins de -25 dB, compensant ainsi les perturbations continues caus\u00e9es par la circulation pi\u00e9tonne et les ventilateurs.<br>VII. Solutions de compatibilit\u00e9 avec les salles blanches (exigences obligatoires pour les cha\u00eenes de production de semi-conducteurs)<br>Surface polie miroir, orifices scell\u00e9s sous vide, absence de micropores propices \u00e0 l'accumulation de poussi\u00e8re ; la g\u00e9n\u00e9ration de particules est conforme aux normes des salles blanches de classe 1 ;<br>Composants enti\u00e8rement exempts de fer, fixations enti\u00e8rement en acier inoxydable ou en alliage de titane, emp\u00eachant la poussi\u00e8re de rouille de fer de contaminer les plaquettes ;<br>Surface r\u00e9sistante \u00e0 l'acide fluorhydrique, aux d\u00e9capants pour photor\u00e9sine et \u00e0 la corrosion par pulv\u00e9risation d'eau pure ; aucune d\u00e9coloration ni effritement m\u00eame apr\u00e8s une utilisation \u00e0 long terme ;<br>Compatible avec les rev\u00eatements antistatiques, adapt\u00e9 aux composants optiques de lithographie sensibles \u00e0 l'\u00e9lectricit\u00e9 statique.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">VIII. Livraison et services associ\u00e9s<br>Documents de livraison : rapport d'inspection de pr\u00e9cision d'usine original de classe 000, certificat d'essai du coefficient de dilatation thermique, rapport d'essai d'amortissement des vibrations, fiche technique du mat\u00e9riau en anglais ;<br>Emballage : caisse antichoc en bois massif trait\u00e9e par fumigation, enti\u00e8rement rembourr\u00e9e de mousse \u00e0 l'int\u00e9rieur, adapt\u00e9e \u00e0 l'exportation maritime FOB ;<br>Garantie : garantie de pr\u00e9cision de 5 ans pour le corps en granit, garantie \u00e0 vie pour la stabilit\u00e9 temporelle ;<br>Services de personnalisation : personnalisation int\u00e9gr\u00e9e des dimensions, des ouvertures, des canaux de refroidissement par eau, des trous filet\u00e9s, du rev\u00eatement antistatique et des supports d'isolation active contre les vibrations.<br>IX. R\u00e9sum\u00e9 des valeurs fondamentales de la solution<br>Stabilit\u00e9 thermique exceptionnelle : syst\u00e8me de refroidissement par eau int\u00e9gr\u00e9 \u00e0 faible dilatation thermique, permettant de r\u00e9soudre le probl\u00e8me de la d\u00e9rive thermique \u00e0 l'\u00e9chelle nanom\u00e9trique dans les proc\u00e9d\u00e9s de pointe et d'am\u00e9liorer le rendement des puces ;<br>Socle d'isolation antivibratoire ultra-stable : syst\u00e8me d'isolation antivibratoire actif en granit \u00e0 haut amortissement, isolant les micro-vibrations de l'atelier sur toutes les fr\u00e9quences afin de garantir la pr\u00e9cision de l'alignement du motif d'exposition ;<br>Stabilit\u00e9 dimensionnelle permanente : vieillissement naturel de plusieurs centaines de millions d'ann\u00e9es, absence de d\u00e9formation par fluage, ce qui r\u00e9duit consid\u00e9rablement les co\u00fbts annuels d'\u00e9talonnage et de maintenance des \u00e9quipements ;<br>Sans poussi\u00e8re et compatible avec les syst\u00e8mes magn\u00e9tiques : adapt\u00e9 aux salles blanches de lithographie, sans interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques, prot\u00e8ge les modules optiques et de pr\u00e9cision des plaquettes ;<br>Assemblage int\u00e9gr\u00e9 : moulage en une seule op\u00e9ration des rails de guidage, du syst\u00e8me de refroidissement par eau et de la base de montage, ce qui r\u00e9duit les erreurs cumul\u00e9es li\u00e9es \u00e0 l'assemblage de plusieurs composants.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"720\" src=\"https:\/\/jtlcnc.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/\u5fae\u4fe1\u56fe\u7247_20260711110401_55_25-1024x720.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-3116\" srcset=\"https:\/\/jtlcnc.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/\u5fae\u4fe1\u56fe\u7247_20260711110401_55_25-1024x720.png 1024w, https:\/\/jtlcnc.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/\u5fae\u4fe1\u56fe\u7247_20260711110401_55_25-300x211.png 300w, https:\/\/jtlcnc.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/\u5fae\u4fe1\u56fe\u7247_20260711110401_55_25-768x540.png 768w, https:\/\/jtlcnc.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/\u5fae\u4fe1\u56fe\u7247_20260711110401_55_25-18x12.png 18w, https:\/\/jtlcnc.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/\u5fae\u4fe1\u56fe\u7247_20260711110401_55_25-800x562.png 800w, https:\/\/jtlcnc.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/\u5fae\u4fe1\u56fe\u7247_20260711110401_55_25.png 1128w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Full Solution for Granite Semiconductor Lithography Machine BaseI. Solution OverviewThis solution is designed for EUV extreme ultraviolet lithography machines, ArF immersion lithography machines, and KrF lithography equipment. 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