Machines de gravure \/ d\u00e9p\u00f4t : Rev\u00eatements en Al\u2082O\u2083 de haute puret\u00e9, t\u00eates de douche \u00e0 gaz, anneaux de focalisation, anneaux d'isolation, r\u00e9sistant \u00e0 la corrosion par le plasma, faible contamination.
Tables de travail pour machines de lithographie \/ plateaux \u00e0 micro-mouvement : C\u00e9ramique SiC, faible dilatation thermique, conductivit\u00e9 thermique \u00e9lev\u00e9e, l\u00e9g\u00e8ret\u00e9, assurant une stabilit\u00e9 de mouvement \u00e0 l'\u00e9chelle du nanom\u00e8tre.
Transfert de plaquettes : Bras en c\u00e9ramique Si\u2083N\u2084, mandrins \u00e9lectrostatiques (ESC), plaques d'aspiration sous vide, antistatiques, r\u00e9sistants \u00e0 l'usure, sans perte de particules.
Traitement thermique \/ Epitaxie : Plaques chauffantes en c\u00e9ramique, creusets, pi\u00e8ces d'isolation, stabilit\u00e9 \u00e0 long terme \u00e0 1000\u2103 .
Implantation d'ions : Supports isolants, pi\u00e8ces d'isolation haute tension, haute isolation, r\u00e9sistant \u00e0 la haute tension, r\u00e9sistant \u00e0 la pulv\u00e9risation cathodique.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n
- \n
- Granit de pr\u00e9cision : Le choix pr\u00e9f\u00e9r\u00e9 pour les grandes bases, les plates-formes et les r\u00e9f\u00e9rences d'isolation des vibrations.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n
Base principale de la machine de lithographie (EUV\/ArF) : Tr\u00e8s grande taille, grande rigidit\u00e9, fort amortissement des vibrations, isolation des vibrations du sol, garantie d'un positionnement au niveau du nanom\u00e8tre.
\u00c9quipement d'inspection et de m\u00e9trologie des plaquettes de silicium : MMT, instruments d'inspection optique, plates-formes d'interf\u00e9rom\u00e9trie laser, grande plan\u00e9it\u00e9, stabilit\u00e9 \u00e0 long terme.
Lit \/ rails de guidage de l'\u00e9quipement CMP : Charge lourde, faible vibration, bonne stabilit\u00e9 thermique, assure l'uniformit\u00e9 du polissage.
Base de l'\u00e9quipement de collage et d'emballage : Supprime les vibrations, am\u00e9liore la pr\u00e9cision du collage et le rendement.<\/p>\n\n\n\nIII. Diff\u00e9rences en mati\u00e8re d'usinage et d'assemblage (probl\u00e8mes li\u00e9s \u00e0 la production de masse de semi-conducteurs)
C\u00e9ramiques \u00e0 haute duret\u00e9
Usinage : Uniquement le pon\u00e7age\/polissage au diamant ; le per\u00e7age, le taraudage et les cavit\u00e9s complexes sont extr\u00eamement difficiles et co\u00fbteux.
Assemblage : Principalement des inserts m\u00e9talliques pr\u00e9-encastr\u00e9s, fixation flexible, r\u00e9sistant aux chocs, adapt\u00e9 \u00e0 l'assemblage de pr\u00e9cision de pi\u00e8ces de petite et moyenne taille.
Avantages : Propre, sans bavure, pas de perte de particules, pas de contamination de la plaquette.
Granit de pr\u00e9cision
Usinage : Processus parfaitement au point pour le sciage, le fraisage, le meulage, le per\u00e7age et le taraudage ; possibilit\u00e9 de r\u00e9aliser des \u00e9tapes complexes, des syst\u00e8mes de trous et des pi\u00e8ces encastr\u00e9es.
Assemblage : Taraudage direct, installation de manchons filet\u00e9s, connexion rigide, haute tol\u00e9rance aux pannes, adapt\u00e9 \u00e0 l'int\u00e9gration structurelle \u00e0 grande \u00e9chelle.
Limites : Les micropores retiennent facilement la salet\u00e9 ; n\u00e9cessite un scellement \/ rev\u00eatement de la surface pour r\u00e9pondre aux exigences des salles blanches.
IV. Recommandations en mati\u00e8re de co\u00fbts et de s\u00e9lection
Co\u00fbt
C\u00e9ramiques : Usinage des mati\u00e8res premi\u00e8res co\u00fbteux ; co\u00fbt \u00e9lev\u00e9 pour les petites et moyennes pi\u00e8ces de haute pr\u00e9cision.
Granit : rapport co\u00fbt-performance \u00e9lev\u00e9 ; le co\u00fbt des grandes pi\u00e8ces est nettement inf\u00e9rieur \u00e0 celui de la c\u00e9ramique, ce qui convient aux \u00e9quipements produits en s\u00e9rie.
Guide de s\u00e9lection (sc\u00e9narios sur les semi-conducteurs)
\u2705 Priorit\u00e9 aux c\u00e9ramiques de haute duret\u00e9
Composants internes des chambres de gravure, de d\u00e9p\u00f4t et d'implantation ionique (r\u00e9sistance au plasma, faible contamination) ;
Tables de travail pour machines de lithographie \/ platines \u00e0 micro-mouvement, bras de transfert de plaquettes, mandrins \u00e9lectrostatiques (faible dilatation thermique, conductivit\u00e9 thermique \u00e9lev\u00e9e, r\u00e9sistance \u00e0 l'usure) ;
Conditions de haute temp\u00e9rature et de cycles thermiques (traitement thermique, \u00e9pitaxie) ;
Environnements \u00e0 vide \u00e9lev\u00e9 \/ ultra-propres (pas de d\u00e9gazage, pas de perte de particules).
\u2705 Priorit\u00e9 \u00e0 la pr\u00e9cision du granit
Grandes unit\u00e9s centrales \/ lits \/ plates-formes pour les machines de lithographie, les machines d'inspection et le CMP (taille ultra-grande, fort amortissement des vibrations, grande rigidit\u00e9) ;
\u00c9quipement de mesure de pr\u00e9cision sensible aux vibrations mais avec des diff\u00e9rences de temp\u00e9rature contr\u00f4lables ;
Bases d'\u00e9quipement \u00e0 grande \u00e9chelle, produites en s\u00e9rie et sensibles au budget.
V. R\u00e9sum\u00e9 en une phrase
C\u00e9ramiques de haute duret\u00e9 : Le \u201croi de la haute pr\u00e9cision et de la propret\u00e9\u201d pour les pi\u00e8ces en chambre, les pi\u00e8ces mobiles et les conditions extr\u00eames, mais elles sont fragiles, difficiles \u00e0 usiner, co\u00fbteuses et ne peuvent pas \u00eatre fabriqu\u00e9es en grande quantit\u00e9.
Granit de pr\u00e9cision : Le \u201csquelette stable et lourd\u201d pour les grandes bases\/plates-formes\/r\u00e9f\u00e9rences d'amortissement des vibrations, avec un bon amortissement des vibrations, un usinage facile et un co\u00fbt \u00e9lev\u00e9, mais sensible \u00e0 la corrosion et aux rayures.<\/p>\n\n\n\n![\"\"](\"https:\/\/jtlcnc.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/11.jpg\")
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